研究課題
挑戦的萌芽研究
本研究課題では、Si表面上でタングステン内包Siクラスター(WSin)を単位構造とする原子層シリサイド半導体を形成し、WSinの性質を利用することで、Siナノエレクトロニクスの革新的な要素技術の開発を行った。そのために、WSin層の2次元的なキャリア輸送特性を評価し、WSin層が、わずか1nmの厚みで、6.5×1019 cm-3の電子密度と8.8cm2/Vsの移動度を持つ原子層シリサイド半導体材料であることを実証した。また、WSin膜の産業展開を目指し、熱CVD法による合成を実証した。
ナノエレクトロニクス材料