研究課題/領域番号 |
24686044
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研究機関 | 東京大学 |
研究代表者 |
種村 拓夫 東京大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (90447425)
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研究期間 (年度) |
2012-04-01 – 2015-03-31
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キーワード | 光スキャナ / 光スイッチ / 光集積回路 |
研究概要 |
本課題は,マイクロ波帯において広く普及しているフェーズドアレイアンテナを「光」の波長帯に適用し,光集積回路(光IC)上に実現することで,一連の大規模・超高速光スキャニングデバイスを創製することを目的とし,研究を進めている. 平成25年度には,半導体チップ上に集積した光スキャニングデバイスの完成に向けて,45度ミラーによる垂直光カプラの作製手法の改善,および,多数の電極を一括配線するためのフリップチップ実装技術の開発を行った.並行して,シリコン基板上に集積した大規模光スイッチの実現を目指し,8×8熱光学効果スイッチを設計し,シリコンフォトニクスファウンダリサービスを用いて素子を完成させた. 平成26年度は,以上のデバイスの評価を行い,特性に磨きをかけることで,最終目標である大規模化・高速化を達成する予定である. これらの集積デバイスは,光ルータ,サーバ間光配線,光無線通信,医療・バイオセンサなど,幅広い応用が期待される.
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現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
平成25年度交付申請書に掲げた年次計画目標のうち,大半は達成することができた.特に,フリップチップ実装技術の開発とシリコンフォトニクスファウンダリを用いた素子試作に関しては,当初計画以上の成果が得られた.一方で,量子井戸変調手法の導入やグレーティングカプラの設計など,計画通りに進まなかった項目もある.以上の理由により,現在までの達成度は,「(2)おおむね順調に進展している」と自己評価した。
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今後の研究の推進方策 |
昨年度に開発したフリップチップ実装技術とシリコンフォトニクス技術を駆使することで,駆動回路を一体集積した大規模光スイッチ/スキャニング素子を完成させる。
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