半導体素子の更なる集積化においてBeyond-CMOS技術開発が必要であり、その関連研究をスピントロニクスの視点で目指した。IV族元素材料のうち従来達成されていなかったp型Si, p型Geおよびn型Geにおける室温スピン輸送を、スピンポンピングによるスピン注入及び、SiやGeに接合された非磁性金属の逆スピンホール効果によるスピン検出を用いて達成することを目指した。 本研究手法によりp型Si中の室温スピン輸送を実証した。また、p型Geへの室温スピン注入も達成した。これらの成果は、本研究手法がほぼ全ての固体材料のスピン輸送研究に適用できることを示唆し、Alやグラフェンの室温スピン輸送にも成功した。
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