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半導体製造工程におけるレジスト剥離へのマイクロアイスジェットの適用を検討するために、圧縮空気圧力が1.4MPaにおける膜剥離性能を評価し、ノズル出口における粒子の速度について位相レーザドップラー分析計により調べた。レーザプリンタの感光体膜を対象として、スロートからノズル出口までの長さLが150～300mmの範囲において剥離試験を実施したところ、L=250mmにおいて穴深さは最大となった。一方で、ノズル出口での粒子の速度はL=200mmで最大となった。本研究結果より、マイクロアイスジェットの剥離性能は粒子速度と氷生成率が強く影響し、ノズル長さにより主に制御できることが明らかとなった。
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