本研究では、ポスト孔形成後のレジン系根管充填用シーラーの残存に着目し、レジン系シーラーの残存状況を2種類の蛍光色素を用いて染め分け、共焦点レーザー顕微鏡で観察する方法を確立することに成功した。次に、この方法を用い、種々のレジン系シーラーの残存状況を観察したところ、実験に使用した全てのシーラーにおいて、象牙細管内にレジン系シーラーが残存していることが明らかとなった。さらに、ポスト孔形成後に超音波チップを用いて形成窩洞の清掃を行っても、残存したレジン系シーラーを完全に除去することができないことがわかった。
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