メニュー
検索
研究課題をさがす
研究者をさがす
KAKENの使い方
日本語
英語
課題ページに戻る
2024 年度 審査結果の所見
面と面の接触の理解に向けてーへき開ナノギャップを用いた物理現象計測ー
研究課題
研究課題/領域番号
24H00284
研究種目
基盤研究(A)
配分区分
補助金
応募区分
一般
審査区分
中区分18:材料力学、生産工学、設計工学およびその関連分野
研究機関
京都大学
研究代表者
土屋 智由
京都大学, 工学研究科, 教授 (60378792)
研究分担者
三宅 修吾
摂南大学, 理工学部, 教授 (60743953)
研究期間 (年度)
2024-04-01 – 2028-03-31
学術的意義、期待される成果
MEMS技術を応用したナノスケールギャップの熱伝達、伝導機構の解明が期待され、学術的な新規性、独創性が高い。世界的にもオンリーワン技術になり得るものと評価できる。