電子軌道・分域構造制御による巨大負熱膨張材料の開発

2024 年度 審査結果の所見

• 研究課題/領域番号: 24H00374
• 研究種目: 基盤研究(A)
• 配分区分: 補助金
• 応募区分: 一般
• 審査区分: 中区分26:材料工学およびその関連分野
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 東 正樹 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 教授 (40273510)
• 研究分担者: 森 茂生 大阪公立大学, 大学院工学研究科, 教授 (20251613) ; 綿貫 徹 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構, 関西光量子科学研究所, 副所長 (30343932) ; 重松 圭 東京工業大学, 科学技術創成研究院, 助教 (40754578) ; 西久保 匠 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所, 次世代半導体用エコマテリアルグループ(東G), 研究員(任期有) (50905271) ; Das Hena 地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所, 次世代半導体用エコマテリアルグループ(東G), 研究員(任期有) (60836170)
• 研究期間 (年度): 2024-04-01 – 2027-03-31

学術的意義、期待される成果

負熱膨張材料の電子軌道制御及び分域構造による制御と理解に関する研究である。本研究によってさらなる新物質の探索と、分域構造制御による負熱膨張特性の最適化を図ることができれば、当該分野における学術的波及効果は大きい。新物質の発見とその学理構築の進展が期待される。