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2014 年度 実績報告書

誘導結合を用いたビルディングブロック型計算システムの研究

研究課題

研究課題/領域番号 25220002
研究機関慶應義塾大学

研究代表者

天野 英晴  慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (60175932)

研究分担者 並木 美太郎  東京農工大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (10208077)
中村 宏  東京大学, 情報理工学(系)研究科, 教授 (20212102)
宇佐美 公良  芝浦工業大学, 工学部, 教授 (20365547)
近藤 正章  東京大学, 情報理工学(系)研究科, 准教授 (30376660)
黒田 忠広  慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (50327681)
研究期間 (年度) 2013-05-31 – 2018-03-31
キーワード計算機アーキテクチャ
研究実績の概要

1.TCIのIP化と設計フローへの組み込み
ビルディングブロック型計算システムの鍵となる誘導結合TCIのIP(Intellectual Property)化を行った。TCIは、今まで黒田研内で様々なチップ上で動作を確認しているが、その都度、チップの特性に合わせてインダクタ、送受信機の特性、直並列変換機構の設計をアドホックに行っていた。このため、新しいチップに対しては一から設計しなおす必要があった。研究プロジェクトの最初の成果として、26年度にロームの0.18μmでのIPを作成し、ディジタルフローに組み込んだ。次にこれをe-shuttle 65nmで作成しようとしたが、e-shuttleが事業終了したため、予算を繰越し、ルネサスSOTBで試作することとした。
2. ビルディングブロック型計算システムを構築するための、バスシステム用のTCI IPの開発を行なった。磁束は複数のチップを貫通できるため、この特徴を生かしてTCIでバスを構築することは、以前から試みられていた。しかし、バスの制御は全チップで同期を取って静的時分割アクセスを行なう方法に限定されており、バスの利用率は上がらなかった。シミュレーション上は、TCIのバス上および実チップでバス上の衝突検出が可能であることを実証し、さらにバスを利用して全チップのクロック同期を取る手法との組み合わせを実装した。さらに、この機構を利用した効率の高いバス利用方式を提案し、実際のチップ上でのテスト環境を構築した。
3.積層を念頭におき、OS、コンパイラ制御により細粒度パワーゲーティングを用いる低消費電力技術を開発し、実際のシステム上で評価した。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

TCIのIPの開発、TCIによるバスシステムの開発は順調に行われているが、e-shuttle 65nmプロセスの事業終了により、ルネサスSOTBにプロセスを切り替えたため、予算を繰越した。SOTBへの切り替えにより、ボディバイアス制御を用いて、システムの自律調整を行なうことのできる新しい可能性が生まれている。システム制御用のソフトウェア開発、積層時の温度解析、積層を念頭においての省電力化に関しては、順調に準備と開発が進んでいる。

今後の研究の推進方策

次年度は、SOTBプロセスを用い、TCIのIPを装備したプロトタイプチップを数種類開発する予定である。具体的には①ホストとなるCPU、②低消費電力アクセラレータ、③自律性能電力制御用回路搭載チップの3種類である。さらに積層時の熱測定を行なうチップも開発予定であり、繰越した予算も用いて、今年度行なった準備段階の研究に成果が出る予定である。

  • 研究成果

    (9件)

すべて 2015 2014 その他

すべて 国際共同研究 (1件) 雑誌論文 (2件) (うち査読あり 2件、 オープンアクセス 2件、 謝辞記載あり 1件) 学会発表 (6件) (うち国際学会 6件、 招待講演 3件)

  • [国際共同研究] Universitat Tuebingen(ドイツ)

    • 国名
      ドイツ
    • 外国機関名
      Universitat Tuebingen
  • [雑誌論文] 3D NoC with Inductive Coupling Links for Building-Block SiPs2014

    • 著者名/発表者名
      Y.Take, H.Matsutani, D.Sasaki, M.Koibuchi, T.Kuroda, H.Amano
    • 雑誌名

      IEEE Transactions on Computers

      巻: Vol.63,No.3 ページ: 748-763

    • DOI

      10.1109/TC.2012.249

    • 査読あり / オープンアクセス / 謝辞記載あり
  • [雑誌論文] 近接場結合を用いたLSIモジュールの三次元集積2014

    • 著者名/発表者名
      岡田晃、小菅敦丈、黒田忠広
    • 雑誌名

      電子情報通信学会論文誌

      巻: J97-C,No.11 ページ: 378-385

    • 査読あり / オープンアクセス
  • [学会発表] Spacial and Temporal Granularity Limits of Body Biasing in UTBB-FDSOI2015

    • 著者名/発表者名
      J.M.Kuehn
    • 学会等名
      Design Automation & Test in Europe (DATE2015)
    • 発表場所
      Grenoble France
    • 年月日
      2015-03-09 – 2015-03-13
    • 国際学会
  • [学会発表] Cirucuit and Device Interactions for 3D Integration Using Inductive Coupling2014

    • 著者名/発表者名
      T.Kuroda
    • 学会等名
      2014 IEEE International Electron Devices Meetings (IEDM'14)
    • 発表場所
      San Francisco USA
    • 年月日
      2014-12-15 – 2014-12-17
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Unbalanced Buffer Tree Synthesis to Suppress Ground Bounce for Fine-Grain Power Gating2014

    • 著者名/発表者名
      K.Usami
    • 学会等名
      International Symposium on System-on-Chip(SOC2014)
    • 発表場所
      Tampere Finland
    • 年月日
      2014-10-28 – 2014-10-29
    • 国際学会
  • [学会発表] A thermal management system for building block computing systems2014

    • 著者名/発表者名
      Y.Fujita
    • 学会等名
      IEEE International Symposium on Embedded Multicore/Manycore SoCs (McSoC)
    • 発表場所
      Aizu, Japan
    • 年月日
      2014-09-23 – 2014-09-24
    • 国際学会
  • [学会発表] Evaluating Power-Efficiency for an Embedded Microprocessor with Fine-Grained Power Gating2014

    • 著者名/発表者名
      M.Kondo
    • 学会等名
      14th International Forum on Embedded MPSoC and Multi-Core
    • 発表場所
      Margaux France
    • 年月日
      2014-07-07 – 2014-07-11
    • 国際学会 / 招待講演
  • [学会発表] Building Block COmputing Systems with Wireless Inductive Through Chip Interface2014

    • 著者名/発表者名
      H.Amano
    • 学会等名
      International Workshop on Design for 3D Silicon Integration
    • 発表場所
      Lausanne Switzland
    • 年月日
      2014-06-23 – 2014-06-24
    • 国際学会 / 招待講演

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公開日: 2017-01-06  

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