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（ａ）平衡給電構造の検討…平成２６年度に試作した平行二線給電構造のシリコンチップ厚膜絶縁体上板状アンテナの特性評価を精密に行った。６０ＧＨｚ帯において２００ｕｍの厚い誘電体層を用いることで，約８０％の高い放射効率を実験で確認した。
（ｂ）シリコンＣＭＯＳチップへの適用…４ｘ３ｍｍ四方の６０ＧＨｚ帯注入同期型直交発振器チップに直接，アンテナを設ける構造として，セミリジット同軸ケーブルを用いてモノポールアンテナを検討した。スケールアップした９ＧＨｚでアンテナの基本動作を確認したのち，６０ＧＨｚでも所望の特性を得ることができた。
（ｃ）２ｘ２素子アレー構造の検討…平成２６年度に検討した，２０ＧＨｚ帯位相同期ループを組み込んだ６０ＧＨｚ帯注入同期型直交発振器チップと１点給電パッチアンテナを有するシリコンチップを接続した構造の製作に成功した。従来の自己発振の場合と比較し，２０ＧＨｚ帯位相同期ループの組み込みにより，安定動作を確認できた。
（ｄ）光ファイバを用いた指向性測定…平成２６年度に基礎検討を行った６０ＧＨｚ帯光検出器一体パッチアンテナ８素子アレーを製作した。光の波長を変えてアレー素子ごとにＲＦ信号の位相を変えることで，ビーム方向を変えることができた。位相変化量とビーム方向の関係に関して，理論値と測定値で良好な一致が得られた。また，８素子アレーの配置と間隔を変えたときのビーム制御特性の測定を行い，実験値はアレーファクタの計算による理論値とよく一致した。
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