研究課題
基盤研究(B)
人類の持続性繁栄・社会の利便性向上に欠かせない集積回路・センサ・アクチュエータをはじめ，数々の電子情報ナノシステムの構築には微細加工・プラズマエッチングをインテグレーションする方法論の確立が要求されていた．課題は，プラズマ加工における反応プロセス「揺らぎ」が微細加工限界を決定づける寸法レベル，サブナノに達している点であった．すなわち，サブナノ微細加工技術での（１）材料高選択性，（２）平滑化，（３）無損傷化実現するエンジニアリングを達成した．プラズマからのイオン・ラジカル・光を独立に制御して試料に照射して，表面プローブ顕微鏡によってポリマー表面の凹凸形状に与える影響を体系化することができた．
プラズマエッチング
