| 研究課題/領域番号 |
25289235
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(B)
|
| 配分区分 | 一部基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
|
|---|
| 研究機関 | 北海道大学 |
|---|
研究代表者 |
伏見 公志 北海道大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (20271645)
|
|---|
| 連携研究者 |
本間 敬之 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (80238823)
齋藤 美紀子 早稲田大学, ナノテクノロジ研究所, 准教授 (80386739)
|
|---|
| 研究協力者 |
李 俊燮
高畠 勇
柳澤 慧
神 美紗子
山本 悠大
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
|
| キーワード | 材料加工・処理 / ヘテロ反応 / 可視化 |
|---|
| 研究成果の概要 |
直径10μmの微小ディスク金電極を間隔100μm、16×16chの格子状に配列した微小電極配列構造体の作製に成功した。特注作製した64chマルチポテンショスタットを用いて個々の微小電極単独の電極特性を実測したところ、±25%のバラ付きはあるものの全電極は微小電極としての振る舞いを示した。また、8×8ch電極集合体の電極特性を実測したところ、個々の微小電極上に形成する拡散層の干渉挙動が見られ、有限要素法を用いた３次元拡散方程式の数値計算から予想された通りの結果となった。動電位分極中の干渉程度は、電極サイズの規格化関数によって表示できることを示した。
|
| 自由記述の分野 |
腐食科学
|
