2015 年度研究成果報告書

半導体バルク基板中の残留歪みの光弾性定量イメージング

研究課題

研究課題/領域番号	25390068
研究種目	基盤研究(C)
配分区分	基金
応募区分	一般
研究分野	結晶工学
研究機関	京都工芸繊維大学
研究代表者	福澤理行京都工芸繊維大学, 情報工学・人間科学系, 准教授 (60293990)
研究期間 (年度)	2013-04-01 – 2016-03-31
キーワード	結晶評価 / 残留歪み / 光弾性法
研究成果の概要	六方晶バルク基板(GaN, SiC)や、大型鋳造Siの残留歪み定量イメージングを実現するため、自己補償イメージング偏光計(SCIP)およびステッパー機構を備えた大口径赤外イメージング偏光計(IRIP+)を開発した。SCIPによって、六方晶中の歪み誘起複屈折を自然複屈折の影響を抑えつつ抽出可能となり、市販SiC基板の残留歪みイメージングに成功した。IRIP+によって、インゴットのブロック分割による歪み緩和を避けて、商用級大型鋳造Siの全側面試料を評価することも可能となった。
自由記述の分野	多次元信号計測・画像化