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結晶マッピング法である回折コントラストトモグラフィ（DCT）を開発し，疲労損傷評価への適用を検討した．DCT測定が可能な試験片に対して，低サイクル疲労および高サイクル疲労試験機をそれぞれ開発し，疲労損傷過程における結晶内部の変化をDCTを用いて観察する手法を構築した．疲労損傷を評価するパラメータとして回折像が現れる角度範囲から結晶粒内のミスオリエンテーションβを算出した．疲労試験中のβを評価したところ，繰返し数とともにβが増加すること，schmid因子が最大の回折面においてβの変化が最大になること，き裂が発生した結晶粒においてβの変化が大きいことなどが明らかとなった．
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