研究課題
基盤研究(C)
熱可塑性樹脂からなる炭素繊維プラスチック(以下,CFRP)積層板のせん断切断挙動メカニズムを実験および粒子法による数値解析を通して解明するとともに,温度・クリアランス・刃の形状などの切断条件の最適化を行い,以下の知見が得られた:熱硬化性CFRPと異なり,層間はく離の発生はほとんどみられず,バリと樹脂割れが主な加工損傷となった。ガラス転移温度付近で加熱することによって,切断荷重が低下する一方で,樹脂のじん性が増加するため,低加工損傷のせん断切断が実現できることが明らかになった。
複合材料工学