研究課題
基盤研究(C)
セラミックス被覆材での転がり疲労による界面はく離発生挙動に着目し,その寿命を評価パラメータとした密着強度評価の新手法開発を目指した.薄膜の種類および密着強度や膜硬さの異なる試験片を種々用意し,転がり疲労による薄膜の界面はく離発生寿命とスクラッチ試験により得られる密着強度との関係を調べた.その結果,一部例外もあったが,スクラッチ試験結果と界面はく離発生寿命の間に対応関係が認められ,転がり疲労による界面はく離発生寿命をパラメータとした密着強度評価の可能性が示された.
材料強度学