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高硬度の微粒子と粘性流体を混合した耐疲労スマートペーストをボルト穴、マイクロカプセル、溶接継手ルート部など種々の閉空間に封入した場合の有効性について実験的に検証すると共に、ペーストの粘度や粒子の材質・粒径など、機能発現に影響する諸因子についても比較検討した。き裂内物質のくさび効果によるき裂遅延現象については、有限要素モデルを用いたき裂進展解析を実施し、実き裂進展データも援用しながらくさびの厚さや形成範囲についての定量的な考察を行った。加えて、高チクソ性粘性流体を用いたき裂の目視検出方法を新たに考案し、その有効性を実験的に示した。
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