研究課題
基盤研究(C)
著者らは、粗面ガラスの鏡面研磨のための変形可能な研磨層を有する新しい固定研磨工具を単一プロセスで提案している。 研磨中、研磨層中の結合剤の変形は不均一砥粒の切れ刃の突出を滑らかにする。 この層は、ガラスの梨地表面を切り取るためのΦ4-6μmのダイヤモンド粒子と、化学反応を促進して表面粗さを改善するためのΦ2μmのセリア粒子とを含む。 研磨実験により、今回の新しい工具は、1回のプロセスで梨地面を表面粗さ4nmのRaで鏡面化できることを確認した。
砥粒加工