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2015 年度 研究成果報告書

サファイア基板の高能率高品位加工を実現するためのスパイラル超音波援用研削法の開発

研究課題

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研究課題/領域番号 25420059
研究種目

基盤研究(C)

配分区分基金
応募区分一般
研究分野 生産工学・加工学
研究機関秋田県立大学

研究代表者

呉 勇波  秋田県立大学, システム科学技術学部, 教授 (10302176)

研究分担者 藤本 正和  青山学院大学, 理工学部, 助教 (00581290)
研究期間 (年度) 2013-04-01 – 2016-03-31
キーワード機械工作 / 生産工学 / 研削 / 超音波 / サファイア / LED
研究成果の概要

スパイラル超音波援用研削法を提案し実験装置の試作とサファイアのスクラッチング試験と研削実験を行った.その結果,超音波を援用すると(1)臨界切込み深さが約30%増大し研削抵抗が30%以上減少する;(2)レジンボンド砥石は砥粒切れ刃の微細化と分布密度の向上,ビトリファイト砥石は良好な作業面の維持と耐摩耗性の向上及び加工面品位の改善が確認された;(3)加工面形成機構のフラクタル解析を行い面粗さ,表面欠陥,材料除去モードなどをフラクタル次元で評価できることを示した;などの知見が得られた.
また,本技術の実用化に向けて真空チャック付き超音波ユニットを設計・製作しその動作を確認することができた.

自由記述の分野

工学

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公開日: 2017-05-10  

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