| 研究課題/領域番号 |
25420070
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 研究機関 | 金沢工業大学 |
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研究代表者 |
畝田 道雄 金沢工業大学, 工学部, 教授 (00298324)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| キーワード | サファイア / CMP / スラリー流れ場 / 研磨レート / 研磨条件 / 電界印加 |
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| 研究概要 |
平成25年度における本申請研究は「基礎研究フェーズ」として，各種研磨条件がスラリー流れ場に及ぼす影響を解明するとともに，スラリー流れ場と研磨特性との相関について，理論と実験の両面からの解明を試みた．また，電界領域制御印加によるスラリーの基本的な運動特性を確認するための装置設計を試みた．具体的な実施項目は次のとおりである．
(1)各種研磨加工条件がスラリー流れ場に及ぼす影響の解明：研磨条件をマトリックスとして整理し，それぞれがスラリー流れ場に及ぼす影響を解明することで，各種研磨条件の影響度を評価した． (2)スラリー流れ場が研磨特性に及ぼす影響の理論と実験の両面による解明：スラリー流れ場の安定性と研磨特性（研磨レート）に着目し，①スラリー流れ場，②研磨特性，③「Preston則」に基づく研磨レートの予測値から成る3つの評価パラメータの相関を評価した． (3)研磨メカニズムの分析と定量評価のための研磨データの重回帰分析：上記の(1)と(2)で得られた結果に加えて，研磨メカニズムを分析するための評価指標として研磨装置挙動（振動加速度）や研磨中におけるウェーハの微小変位量を測定し，研磨レートを律速とする主要因を解明した． (4)高い研磨能率を創出できるスラリー流れ場の解明：上記にも関連してスラリー流れ場の不安定性が研磨レートを律速にすることを明らかにした． (5)電解領域制御印加のための基礎試験：基礎的モデル実験の設計を行い，それによるスラリーの運動特性を平成26年度上半期に解明する予定である．
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
研究実績の概要で記したとおり，おおむね当初の計画通りに研究を進展させることができている．特に研磨レートを律速にする主要因を解明したことで，次なる展開は律速原因を如何にして解消し，高い研磨レートを得るシステムや消耗部材の組合せを実現することであり，それに向けて現在鋭意検討を進めている．
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| 今後の研究の推進方策 |
申請調書にも記載したとおり，多様な専門を有するアドバイザーらと適宜コンタクトを取りつつ，独創性ある本研究を進展させる．
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| 次年度の研究費の使用計画 |
ほぼ当初計画通りで補助金を使用したが，若干の金額が残ったため，平成26年度に使用することとしたい．
当初計画通り，物品費，旅費，人件費・謝金として使用する計画である．
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