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平成27年度における本申請研究は「応用展開フェーズ」として，特にスウェード系研磨パッドを用いた場合の実用的な研磨・CMPに適用することを念頭に，基板－研磨パッド間の最適な接触状態の解明を主たるターゲットとして，さまざまな研磨パッドを用いて検討した．その結果，(1)スウェードパッド表面の空孔数が増加すると一定量までは研磨レートは増加し，それ以降では減少することから，空孔数には最適値が存在する．(2)スラリー流れ場は研磨レートに関係のある重要な因子の一つであり，スウェードパッドの空孔数の調整によってスラリー流れ場を制御することは基板－研磨パッド間の最適接触状態を評価する上で有効である．(3)スラリー流れが速い場合は液膜厚みが過剰であり，遅い場合は基板とスウェードパッドの支持部が過剰状態にある．(4)研磨レートの安定化は，CMP中の液膜厚みに起因し，液膜厚みを一様な状態とすることで研磨レートは高い安定性を実現できる．さらには，(4)電界印加によってスラリーの運動制御を可能にすることを確認し，その運動による平坦化加工の実現可能性を示した．また，これらの検討によって，本研究で見出した最適条件を適用すれば，汎用の研磨装置で直ぐに研磨レートの約2倍向上を達成し得ることを明らかにしたことは，実用上において非常に有益な知見であると言える．
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