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本研究では，低消費電力化を背景にLED需要が増加する中，基板材料となるサファイアの高能率研磨加工システムを開発する．このとき，研磨液（スラリー）流れ場の定量評価手法を積極的に利用して，研磨条件がスラリー流れ場に及ぼす影響，並びにその流れ場と研磨特性との相関を解明し，最適な粘度と濡れ性を有するスラリーを明らかにする．さらに，スラリーへの電界制御印加による流れ場制御を検証し，電界印加に対し効果的な運動特性を示すスラリーの解明も含めた最適化を図り，高能率研磨加工の実現を目指す．その結果，電界印加によってスラリー挙動の制御に成功し，汎用研磨装置で適用可能な条件で約3倍の研磨能率向上を達成した．
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