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DVD，デジタルカメラ等の情報電子デバイス，マイクロカプセル等の医療用マイクロデバイスにおいて，非球面ガラスレンズの微小化，微細化，高精度化が強く要求されており，ガラス成形に対する高温耐熱性のあるセラミックス型の超精密・微細加工が重要な課題となっている．従来のマイクロ・ダイヤモンドホイール（砥石）による超精密研削加工では，工具摩耗等のため加工精度と能率に限界が生じていた．そこで本研究では，レーザ加工による単結晶ダイヤモンドの微細加工技術を開発し，マイクロフライス工具を試作し，工具摩耗が非常に小さいことを示し，硬質脆性材料であるセラミックスに対して鏡面切削の実現が可能であることを明らかにした．
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