平成26年度に開発した第二次試作の成果をもとに設計した,アルミベースの主回路基板を用いた第3次試作回路を製作し,これを組み合わせて最終的に25レベルのインバータを実現した。この主回路基板を1相あたり6枚まで組み合わせることにより,5,9,13,17,21,25レベルの三相インバータを構成し,総合的な比較を行った。その結果をもとに,超多レベル化による出力波形の品質改善,効率改善,高パワー密度化に対する効果を定量的に明らかにし,最適な出力レベル数を決定する際の指針を明らかにした。以上の成果について,IEEE Transactions on Power Electronicsに投稿する論文を取りまとめた。
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