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次世代パワーデバイス実装材料として期待されているビスマレイミド樹脂は、高耐熱性・低熱膨張性であるが、硬くて脆いという欠点がある。本研究では、ビスマレイミド樹脂をベースとしたポリマーアロイの一次構造や配合条件、硬化条件と耐熱性や熱膨張性、靭性との関係を明らかにした。得られた知見を基に、最高硬化温度200℃で低熱膨張性・強靭性・高耐熱性を示すビスマレイミド樹脂系ポリマーアロイを見い出した。また、側鎖にマレイミド基やアリル基と反応するチオール基と長鎖脂肪族ユニットを持つポリチールを用いたビスマレイミド樹脂系ポリマーアロイが、優れた低熱膨張性・強靭性・高耐熱性を示すことを明らかにした。
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