研究課題/領域番号 |
25420773
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研究種目 |
基盤研究(C)
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研究機関 | 長岡技術科学大学 |
研究代表者 |
趙 洪栢 長岡技術科学大学, 工学部, 准教授 (70637272)
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研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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キーワード | フィアラー内部構造制御装置 / パルス電場によるフィラー配向技術 / 電子ビームリソグラフィ / 電子基盤ファインピッチコネクタ / 有機物/導電性粒子ハイブリット |
研究概要 |
新規フィアラー内部構造制御装置への装置改造 1.パルス電場によるフィラー配向技術の更なる改善。 申請者は強力なナノ秒電場を用いること、有機物/導電性粒子ハイブリット中の導電性粒子フィラーの構造を様々に制御することに成功している。特に、電場配向においては回転トルクの作用だけでなく、電気泳動の作用も同時に生じるため、通常電場を印加し続けるとフィラーの表面電位の極性に対して、正負いずれかの電極表面付近にフィラーが凝集することが知られている。ファインピッチコネクタ内の導電粒子の存在形態として、このような片方の面に導電性フィラーが凝集することは好適ではない。そこで、本研究においては、膜の表と裏に設置した電極に対し、正負の電圧を絶えずスイチしながら印加する手法をもちいる。このことにより、有機物マトリックス中で導電性フィラーが上下し、分離凝集することによって、膜面を貫通するような凹凸を付与することで、そのエッジ部に電解集中を誘導し、その位置でフィラーを形成させることが出来た。 2. 電子ビームリソグラフィによるナノ凹凸電極構造の作成 本研究では電子ビームリソグラフィによる電極へのナノ凹凸構造を付与し、5μmのピッチで導電パスをのピラー直径を1μm程度にすることを目的とした。申請者はサブミクロンレベルの加工技術を有しており、ファインピッチ化においてもっとも重要な電極及び電源設計に加え、薄膜化に重要な可塑剤選定、電源改良、シート形成技術の改選も同時並行的に実施した。
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現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
1: 当初の計画以上に進展している
理由
新規フィアラー内部構造制御装置への装置改造 1.パルス電場によるフィラー配向技術の更なる改善。 本研究においては、膜の表と裏に設置した電極に対し、正負の電圧を絶えずスイチしながら印加する手法により、有機物マトリックス中で導電性フィラーが上下し、分離凝集することが出来た。これにによって、膜面を貫通するような凹凸を付与することで、そのエッジ部に電解集中を誘導し、その位置でフィラーを形成させることを成功した。 2. 電子ビームリソグラフィによるナノ凹凸電極構造の作成 本研究では電子ビームリソグラフィによる電極へのナノ凹凸構造を付与し、5μmのピッチで導電パスをのピラー直径を1μm程度にすることを目的とした。申請者はサブミクロンレベルの加工技術を用いて、ファインピッチ化においてもっとも重要な電極及び電源設計に加え、薄膜化に重要な可塑剤選定、電源改良、シート形成技術の改選も同時並行的に実施した。
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今後の研究の推進方策 |
得られた材料の内部構造解析とァインピッチコネクタ用材料としての優位性検証 1.ファインピッチコネクタ材料の合成と構造および基本物性評価 初年度においてセッテイングされたァインピッチコネクタ用材料合成装置を用い、二年以下は実際に材料合成に取り組む。材料としては、申請者らが自ら合成に成功した銀ナノシート(表面積数十μm2で厚み 10 nm程度の銀ナノシート構造体)を導電性フィラーとし、これをシリコーンと複合化した系に先ず取り組むこととする。得られた材料の内部構造は大学の既設の以下の装置を用いて行う。 2.ファインピッチコネクタ材料の電気特性評価。 前項において得られた材料に対し、実際に5 μmファインピッチ化が達成されているかを、既設のAFMに微弱電流測定計器を組み合わせて測定する。
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次年度の研究費の使用計画 |
本研究で電子ビームリソグラフィによるピッチコネクタ用の電極材料として購入しようとしたマイクロシリコンモルドの見積が262、520円でした。そのときの残りの予算分の216、883円を超えたため予算が残る結果になりました. 次年度使用額になった予算分(216,883円)を今年度の予算と合わせて購入する予定です。
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