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生体に優しいフレキシブルなデバイスの実現を目指して，フィルムの湾曲に伴う表面の膨張に対応できる伸縮可能な導電性材料やセンサーの開発が活発である。しかしながら多くの場合数パーセントの膨張歪みで破断してしまう。本研究では，高伸縮可能な物質デバイスを作るのではなく，これまで見過ごされて来たフィルム基板の湾曲に伴う膨張収縮に着目した。湾曲しても表面が膨張しない歪みゼロフィルムを設計・創成する事により，幅広い高性能物質をフレキシブルエレクトロニクスへ適用可能となる。本研究では，湾曲に伴う歪みを定量的に高精度計測する手法および装置の開発を行い，積層フィルムでは表面歪みを大きく減少できる事が明らかとなった。
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