波長可変レーザーを用いて熱酸化SiO2/SiC界面に紫外光を照射し、SiC-MOSデバイスの電気特性劣化の様子を詳細に調べた。Si-MOSデバイスと比較してSiC上熱酸化膜界面は光照射に伴う劣化が顕著であり、波長200nm以下の短波長(高エネルギー)光の照射で、SiC-MOS界面での欠陥生成が生じることを明らかにした。この波長域は、SiO2やSiCのバンドギャップとは大きく異なることから、光照射による電気的な欠陥生成はSiO2/SiC界面に存在するC=C二重結合が光励起によって切断される現象で説明できる。これらの結果は、SiC-MOS界面に存在する欠陥構造を外部からのビーム励起によって選択的に改質できることを意味しており、物理的にも、界面改質技術開発の観点からも重要な知見を得ることができた。
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