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2015 年度 研究成果報告書

2次元同時分光イメージング計測による大径極薄<10umウェハ機上全面厚さ計測技術

研究課題

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研究課題/領域番号 25709005
研究種目

若手研究(A)

配分区分一部基金
研究分野 生産工学・加工学
研究機関茨城大学

研究代表者

小貫 哲平  茨城大学, 工学部, 准教授 (70400447)

研究協力者 周 立波  茨城大学, 工学部, 教授 (90235705)
清水 淳  茨城大学, 工学部, 教授 (40292479)
尾嶌 裕隆  茨城大学, 工学部, 准教授 (90375361)
山本 武幸  茨城大学, 工学部, 技術職員 (40396594)
研究期間 (年度) 2013-04-01 – 2016-03-31
キーワードウェハ薄片化 / 厚さ計測 / 画像計測 / 干渉計 / 分光
研究成果の概要

次世代大口径ウェハ極薄化工程で必要な厚さ計に求められる性能を満たすため、(1)測定レンジ最適化(全レンジ網羅)・高精度化(公差評価、厚さ変動評価)・精度保証(誤差特性の解明)、(2)広域イメージング厚さ計測技術、(3)プロセス制御のためのオンマシン、インプロセス計測技術、の各要素技術を開発し、世界最高水準の半導体製造技術に資する技術に仕上げた。

自由記述の分野

光計測

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公開日: 2017-05-10  

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