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2013 年度 実施状況報告書

チップ間密結合による柔軟な性能拡張性を有する再構成可能システム

研究課題

研究課題/領域番号 25730032
研究種目

若手研究(B)

研究機関高知工科大学

研究代表者

密山 幸男  高知工科大学, 工学部, 准教授 (80346189)

研究期間 (年度) 2013-04-01 – 2016-03-31
キーワード再構成可能システム / 高性能計算
研究概要

本研究では、再構成可能デバイスのチップ間密結合による柔軟な性能拡張性を有する再構成可能システムを開発するとともに、そのアプリケーション開発環境の構築についても検討を行い、高効率な高性能計算プラットフォームの実現を目的としている。
上記の目的を達成するため、平成25年度は、要素技術の基礎検討・基本設計を進めた。
1) 複数チップを柔軟に接続するための通信方式について検討した。さらに、粗粒度再構成可能アーキテクチャのメモリノードのインタフェース回路として複数の方式を実装し、通信速度、レイテンシ、通信の柔軟性について比較評価を行った。
2) アプリケーション開発環境の構築に向けて、提案システムに適したアプリケーションの実現方法について検討し、その評価指標の構築を進めている。
3) チップ間結合に適した再構成可能アーキテクチャについて検討を進めた。粗粒度要素だけでなく細粒度要素を組み合わせたアーキテクチャとすることで、対象アプリケーション領域の幅を広げる。配置配線ツールの開発と並行して進めている。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

ほぼ研究計画通りに研究項目に着手し、大きな問題なく検討が進んでいるため。

今後の研究の推進方策

複数のFPGAボードを用いてプロトタイプを作成し、実アプリケーションに適用して提案システムの有効性を評価する。さらに解決すべき課題を抽出し、それを最終年度の発展的検討課題として研究成果を実用的なレベルに引き上げる。

次年度の研究費の使用計画

通信方式の基礎検討には安価なFPGAボードを用い、プロトタイプ構築用FPGAを次年度に繰り越したため。
プロトタイプ構築に必要なFPGAボードは平成26年度に購入する。

  • 研究成果

    (2件)

すべて 2013

すべて 学会発表 (2件)

  • [学会発表] Mixed-Grained Reconfigurable Architecture Supporting Flexible Reliability and C-Based Design2013

    • 著者名/発表者名
      H. Konoura, D. Alnajjar, Y. Mitsuyama, H. Ochi, T. Imagawa, S. Noda, K. Wakabayashi, M. Hashimoto, and T. Onoye
    • 学会等名
      International Conference on ReConFigurable Computing and FPGAs (ReConFig 2013)
    • 発表場所
      Cancun, Mexico
    • 年月日
      20131209-20131211
  • [学会発表] 動作合成に対応した信頼性可変混合粒度再構成可能アーキテクチャの検討2013

    • 著者名/発表者名
      郡浦宏明, Dawood Alnajjar, 密山幸男, 越智裕之, 今川隆司, 野田真一, 若林一敏, 橋本昌宜, 尾上孝雄
    • 学会等名
      電子情報通信学会技術研究報告(リコンフィギャラブルシステム研究会)
    • 発表場所
      高知県立県民文化ホール(高知県)
    • 年月日
      20130520-20130521

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公開日: 2015-05-28  

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