研究課題
本研究では、各種印刷技術を用いたフレキシブル熱電変換素子を開発し、その特性と信頼性を評価することを目的とした。1年目は、印刷技術を用いて熱電半導体チップを実装し、デバイス構造を創成するとともに、熱電素子を作製した。また、同時に、低温で焼成可能な熱電材料についても検討した。2年目は、1年目に作製したデバイスに実装する配線や脚間を埋める樹脂について最適化を図るとともに、デバイスの改良に努めた。さらにデバイスの発電特性を検討し、熱源からの素子内への熱分布もシミュレーションにて解析した。
すべて 2015 2014
すべて 雑誌論文 (4件) (うち査読あり 4件、 謝辞記載あり 1件) 学会発表 (10件) (うち招待講演 3件)
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