| 研究課題/領域番号 |
25820342
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
磯部 敏宏 東京工業大学, 理工学研究科, 助教 (20518287)
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| 研究期間 (年度) |
2013-04-01 – 2016-03-31
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| キーワード | 熱膨張 / 絶縁体 / フィラー |
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| 研究概要 |
負の熱膨張率を有するセラミックス「Zr2WP2O12」とポリイミドを複合化することで、熱膨張率が約18 ppm/Kの電子機器用の絶縁フィルムを作製する。また、作製のプロセスを界面化学の観点から精査し、低添加量でも効果的にZr2WP2O12が機能する有機／無機界面や膜の微構造を設計し、フィラーの効果的に性能を発揮するための界面の設計指針を提案する。本年度は、Zr2WP2O12の基板を作製し、ポリイミド前駆体溶液との濡れ性および、溶媒の蒸発挙動を解析した。さらに、Zr2WP2O12の基板表面を各種シランカップリング剤で処理することで、表面の化学的性質が蒸発挙動に与える影響を調査した。その結果、最適なシランカップリングの選定に成功した。
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
2: おおむね順調に進展している
理由
界面科学的な評価に必要な高密度のZr2WP2O12焼結体の作製に成功した。また、濡れ性の評価に十分な表面粗さを機械的な研磨で達成できたため。
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| 今後の研究の推進方策 |
得られた結果を基に、複合体の前駆体を調製する。ペーストの乾燥条件や重合条件を最適化し、複合膜を作製する。
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| 次年度の研究費の使用計画 |
概ね予定通り予算の失効が出来たが、端数が残金として残った。
次年度の物品費として使用する予定である。
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