• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 課題ページに戻る

2014 年度 研究成果報告書

短パルスを用いた微細ワイヤ電解加工の高精度・高能率化

研究課題

  • PDF
研究課題/領域番号 25889029
研究種目

研究活動スタート支援

配分区分補助金
研究分野 生産工学・加工学
研究機関金沢大学

研究代表者

小谷野 智広  金沢大学, 機械工学系, 助教 (20707591)

研究期間 (年度) 2013-08-30 – 2015-03-31
キーワード電解加工 / ワイヤ電解加工 / 微細加工 / 短パルス / スリット加工
研究成果の概要

電解加工は工具電極が消耗せず,加工変質層が生じないという優れた特徴を持つ.また,非接触加工であるため微細加工に適している.本研究では,直径数μmから数十μmの細径ワイヤ電極を工具として使用するワイヤ電解加工機を開発した.そして,印可電圧や電解液供給方法などの加工条件が溝幅などの加工特性に与える影響を明らかにした.その結果,最適な加工条件を用いることで,直径5μmの極細径ワイヤ電極による溝幅8μmのスリット加工を実現した.

自由記述の分野

生産工学・加工学

URL: 

公開日: 2016-06-03  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi