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従来の我々の研究において、少量の添加でアルミナの低温焼結が可能な新しい焼結助剤の開発を行い、焼成温度900℃で緻密かつ高熱伝導率を有する低温焼結アルミナを見出してきた。
本研究では、上記低温焼結アルミナとAg電極との同時焼成を行った。その結果、上記焼結助剤の組成制御により、Ag電極の反応消失を抑制することに成功した。これにより、従来にない高熱伝導率を有するLTCC(低温同時焼成セラミックス)積層デバイスの基礎技術を構築した。また、上記低温焼結アルミナの焼結性に及ぼす焼成雰囲気の影響を調べ、さらなる焼結性向上への指針が得られた。
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