ものづくりHPCアプリケーションのエクサスケールへの進化

2017 年度 研究進捗評価(評価結果)

• 研究課題/領域番号: 26220002
• 研究種目: 基盤研究(S)
• 配分区分: 補助金
• 研究分野: 高性能計算
• 研究機関: 東京工業大学
• 研究代表者: 青木 尊之 東京工業大学, 学術国際情報センター, 教授 (00184036)
• 研究分担者: 森口 周二 東北大学, 災害科学国際研究所, 准教授 (20447527) ; 下川辺 隆史 東京大学, 情報基盤センター, 准教授 (40636049) ; 高木 知弘 京都工芸繊維大学, 機械工学系, 教授 (50294260) ; 滝沢 研二 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (60415809)
• 研究協力者: 小野寺 直幸 ; 額田 彰 ; 遠藤 敏夫
• 研究期間 (年度): 2014-05-30 – 2019-03-31

評価記号

評価結果 (区分)

A: 当初目標に向けて順調に研究が進展しており、期待どおりの成果が見込まれる