| 研究課題/領域番号 |
26220002
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| 研究種目 |
基盤研究(S)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 研究分野 |
高性能計算
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| 研究機関 | 東京工業大学 |
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研究代表者 |
青木 尊之 東京工業大学, 学術国際情報センター, 教授 (00184036)
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| 研究分担者 |
森口 周二 東北大学, 災害科学国際研究所, 准教授 (20447527)
下川辺 隆史 東京大学, 情報基盤センター, 准教授 (40636049)
高木 知弘 京都工芸繊維大学, 機械工学系, 教授 (50294260)
滝沢 研二 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (60415809)
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| 研究協力者 |
小野寺 直幸
額田 彰
遠藤 敏夫
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| 研究期間 (年度) |
2014-05-30 – 2019-03-31
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| キーワード | ものづくり系アプリケーション / Time-to-Solution / 陽解法 / 弱圧縮性流体計算 / AMR / GPU |
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| 研究成果の概要 |
演算性能に対してメモリ帯域やノード間通信の性能が低いエクサスケールのスパコンにおいて、最もTime-to-Solutionが短くなるような数値計算手法の変更、計算高速化アルゴリズムの導入を行い、ものづくり系アプリケーションをエクサスケールで十分な実行性能が得られるように大きく進化させた。流体系アプリケーション、材料系アプリケーション、粒子系アプリケーションに陽解法および適合細分化格子法と動的負荷分散を導入し、Time-to-Solutionと計算規模を飛躍的に向上させ、エクサスケールのものづくりシミュレーションを実行することに対して十分な見通しを得た。
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| 自由記述の分野 |
高性能計算アプリケーション，計算力学，数値流体力学
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
ものづくり系アプリケーションの実行性能が飛躍的に向上することにより、より高精度・大規模計算が可能になり、流体力学や材料科学などにおいて新しい発見や現象の理解が大きく向上する。また、ものづくり系アプリケーションを設計ツールなとどして利用する産業分野において、生産性が飛躍的に発展する。シミュレーションを短時間で行えることになり、機械学習などと組み合わせ、より高度な解析・設計技術が期待できる。
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