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2017 年度 研究概要(研究進捗評価)

多機能融合・省電力エレクトロニクスのためのSn系Ⅳ族半導体の工学基盤構築

研究課題

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研究課題/領域番号 26220605
研究種目

基盤研究(S)

配分区分補助金
研究分野 薄膜・表面界面物性
研究機関名古屋大学

研究代表者

財満 鎭明  名古屋大学, 未来社会創造機構, 教授 (70158947)

研究分担者 竹中 充  東京大学, 大学院工学系研究科(工学部), 准教授 (20451792)
齋藤 晃  名古屋大学, 未来材料・システム研究所, 教授 (50292280)
研究協力者 中塚 理  名古屋大学, 工学研究科, 教授 (20334998)
黒澤 昌志  名古屋大学, 工学研究科, 講師 (40715439)
研究期間 (年度) 2014-05-30 – 2019-03-31

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公開日: 2018-04-24  

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