| 研究課題/領域番号 |
26249001
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| 研究機関 | 名古屋大学 |
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研究代表者 |
巨 陽 名古屋大学, 工学研究科, 教授 (60312609)
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| 研究分担者 |
細井 厚志 早稲田大学, 理工学術院, 准教授 (60424800)
森田 康之 名古屋大学, 工学研究科, 准教授 (90380534)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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| キーワード | ナノ材料 / マイクロ・ナノデバイス / ナノワイヤ配列 / 面ファスナー / 常温実装 |
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| 研究実績の概要 |
（Ⅰ－４）パターン状ECNSFの最適化 ECNSFの多チャンネル電子輸送機能及び金属ナノワイヤ間に働く接合力に関する知見を反映させ、アルミニウムの陽極酸、電着、微細加工プロセスにおける溶液の選定や、溶液濃度、電圧、電流、温度、時間など各パラメータの調整を行い、パターン状ECNSFの最適化を実現した。
（Ⅱ－３）ECNSF接着試験体の多チャンネル電子輸送機能の解析 二つのECNSFを接着させ、ECNSFの面積やナノワイヤの直径、長さ、配列密度などに支配されるECNSFの多チャンネル電子輸送機能の評価モデルを構築した。さらに、パターン状ECNSFの面積や、個数、周期などとECNSFの電気伝導特性との関係を実験と理論の両面で明らかにした。
（Ⅲ－３）ECNSF接着試験体の機械的強度特性の解析 二つのECNSFを接着させ、ECNSF接着試験体の引張強度、せん断強度について試験を行った。SEMやTEMなどの電子顕微鏡観察によりECNSFの破壊形態を明らかにした。また、ナノワイヤ性状やナノワイヤ密度、ナノワイヤ面ファスナー構造がECNSF接着の機械的強度特性に及ぼす影響を明らかにした。
（Ⅳ－１）ECNSF による電子パッケージの表面実装の実現 電子パッケージ及び配線基板上のECNSF作製を行った。また、ECNSFによる電子パッケージと配線基板との接合を実現した。さらに、電子パッケージの繰り返し装着についても評価を行った。
（Ⅳ－２）ECNSFの電流伝導特性の制御 ECNSF接着試験体の多チャンネル電子輸送機能の解析で得られた知見を利用して、ECNSFの寸法、周期、ピン数の最適化を行い、ECNSFの電流伝導特性の制御を実現した。
（Ⅳ－３）ECNSF の機械的強度特性の制御 ECNSF接着試験体の機械的強度特性の解析で得られた知見を利用して、ECNSFの寸法、周期、ピン数の最適化を行い、ECNSFの機械的強度特性の制御を実現した。
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| 現在までの達成度 (段落) |
28年度が最終年度であるため、記入しない。
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| 今後の研究の推進方策 |
28年度が最終年度であるため、記入しない。
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