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2016 年度 研究成果報告書

導電性ナノ結晶ダイヤモンド工具を用いた電磁場での単結晶シリコンの超精密切削

研究課題

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研究課題/領域番号 26289021
研究種目

基盤研究(B)

配分区分一部基金
応募区分一般
研究分野 生産工学・加工学
研究機関慶應義塾大学

研究代表者

閻 紀旺  慶應義塾大学, 理工学部, 教授 (40323042)

研究期間 (年度) 2014-04-01 – 2017-03-31
キーワード超精密加工 / 切削 / ダイヤモンド工具 / 摩耗 / 電磁場 / 光照射
研究成果の概要

車載ナイトビジョン装置や夜間防犯カメラ,サーモグラフィーなどの赤外線光学デバイスの開発において単結晶シリコンを基板とする複雑形状レンズの超精密加工が強く求められている.しかし,シリコン切削時にダイヤモンド工具の摩耗が非常に激しく,それによる加工精度低下そして生産コスト増加が大きな問題となっている.本研究では,導電性をもつダイヤモンド切削工具を使用し,通電切削およびシリコンへの光照射と電磁場内での超精密切削法を提案した.その結果,シリコン工作物からダイヤモンド工具へ微弱な電流を発生させることによりダイヤモンド工具のバックボンド電子の損失を防ぎ,ダイヤモンド工具摩耗への低減効果を確認した.

自由記述の分野

生産工学・加工学

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公開日: 2018-03-22  

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