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2014 年度 実績報告書

酸化物還元反応を利用した各種セラミックスの低温焼結接合

研究課題

研究課題/領域番号 26289248
研究機関大阪大学

研究代表者

廣瀬 明夫  大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 教授 (70144433)

研究分担者 佐野 智一  大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (30314371)
小椋 智  大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 助教 (90505984)
研究期間 (年度) 2014-04-01 – 2017-03-31
キーワード接合 / ナノ粒子 / セラミックス / 焼結 / 酸化物還元
研究実績の概要

酸化銀とジエチレングリコールを混合したペーストを接合材料として用い、金めっき銅試験片とアルミナセラミックおよび窒化アルミニウムセラミックスとの接合を行った。接合パラメータとして予熱温度、予熱時間、接合温度、接合時間、接合加圧力を変化させて接合強度に及ぼす影響を評価した。予熱に関しては、セラミックスの種類によって熱伝導率が異なるため、それぞれに対して最適化を行った。
アルミナセラミックの接合においては、接合温度が高くなるほど、接合加圧力が大きいほど接合強度は向上した。接合は酸化銀還元によって生成した銀の粒子がアルミナセラミックに焼結することによって達成された。また、接合温度、接合加圧力の増加により銀ナノ粒子焼結層が緻密化することによって接合強度が向上することが分かった。接合温度500℃で接合加圧力10MPa以上あるいは接合加圧力15MPaで接合温度400℃以上の接合条件において、アルミナセラミック中で母材破断する高強度の接合継手が達成できた。
窒化アルミニウムセラミックスの接合においては、接合温度、接合時間、接合加圧力いずれに対しても、接合強度は一定の値で最大強度を示した後に低下することが分かった。窒化アルミニウムと銀とは濡れ性が悪いため、平均粒径が1μm以上の銀微粒子を用いた接合では接合が達成されなかった。このことから、本研究で接合が達成されたのは、酸化銀還元によって生成した銀ナノ粒子の大きな比表面エネルギーによる効果であることが分かった。接合温度、接合時間、接合加圧力が過大となると銀の粒径が粗大となり、銀粒子と窒化アルミニウムとの濡れ性が阻害されるため界面での接合性が低下し、接合強度が低下すると推察された。

現在までの達成度 (区分)
現在までの達成度 (区分)

2: おおむね順調に進展している

理由

当初の研究目的、研究計画では、各種セラミックスの接合性評価と接合プロセスの確立を平成26年度、27年度に実施する予定となっている。本年度は、酸化物系、窒化物系のそれぞれ代表的セラミックスで実用例も多い、アルミナセラミックスと窒化アルミニウムセラミックスの接合性評価を行い接合プロセスの確立を達成できた。また、これらのセラミックににおける接合機構に関しても検討し、考察を行った。このことからおおむね順調に研究が進展していると判断している。

今後の研究の推進方策

当初の研究計画に従って、今後引き続き酸化物系、窒化物系、炭化物系各種セラミックスの接合性評価を行う。またセラミック種による接合性の差異を系統的に解明するために酸化物還元反応により生成したナノ粒子がセラミックスと接合する機構を、界面での組織解析により検討するとともに、分子動力学(MD)シミュレーションにより各セラミック種に対するナノ粒子の焼結過程を解析する。そして、これらの結果に基づいて接合モデルの構築を行う。さらに、実用化を念頭に接合部の高温保持および熱サイクル試験による信頼性評価を実施する。

次年度使用額が生じた理由

研究を進めていく上で必要に応じて研究費を執行したため当初の見込額と執行額が異なった。

次年度使用額の使用計画

研究計画に変更はなく、前年度の研究費も含め、当初予定通りの計画を進めていく。

  • 研究成果

    (12件)

すべて 2015 2014

すべて 雑誌論文 (3件) (うち査読あり 3件、 謝辞記載あり 3件) 学会発表 (9件) (うち招待講演 1件)

  • [雑誌論文] 酸化銀ペーストを用いた金-アルミナ接合の継手特性評価2015

    • 著者名/発表者名
      浅間 晃司, 小椋 智, 佐野 智一, 廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      第21回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム (Mate2015) 論文集 21巻

      巻: 21 ページ: 69-74

    • 査読あり / 謝辞記載あり
  • [雑誌論文] Low-current resistance spot welding of pure copper using silver oxide paste2014

    • 著者名/発表者名
      Y. Suzuki, T. Ogura, M. Takahashi, and A. Hirose
    • 雑誌名

      Materials Characterization

      巻: 98 ページ: 186-192

    • 査読あり / 謝辞記載あり
  • [雑誌論文] 低温焼結接合のための酸化銀および酸化銅混合ペーストを用いた銅継手の接合性評価2014

    • 著者名/発表者名
      小椋 智,柳下 朋大,高田 慎也,藤本 智之,廣瀬 明夫
    • 雑誌名

      日本金属学会誌

      巻: 78 ページ: 280-285

    • 査読あり / 謝辞記載あり
  • [学会発表] Recent Achievements in Nano/Micro Joining Researches -Intelligent Manufacturing Process Group of Osaka University-2014

    • 著者名/発表者名
      A. Hirose, T. Sano, and T. Ogura
    • 学会等名
      2nd International Conference on Nanojoining and Microjoining
    • 発表場所
      Emmetten, Switzerland
    • 年月日
      2014-12-07 – 2014-12-10
  • [学会発表] Joining Technology through Sintering of Silver Nanoparticles Derived from Silver Oxide Paste2014

    • 著者名/発表者名
      T. Ogura, and A. Hirose
    • 学会等名
      2nd International Conference on Nanojoining and Microjoining
    • 発表場所
      Emmetten, Switzerland
    • 年月日
      2014-12-07 – 2014-12-10
  • [学会発表] Properties of Au-to-Al2O3 Joint Bonded Using Silver Oxide Paste2014

    • 著者名/発表者名
      K. Asama, T. Ogura, T. Sano, and A. Hirose
    • 学会等名
      The International Symposium on Visualization in Joining & Welding Science through Advanced Measurements and Simulation (Visual-JW).
    • 発表場所
      Osaka, Japan
    • 年月日
      2014-11-26 – 2014-11-28
  • [学会発表] Evaluation of Joint Properties of Bonding Using Metal Nanoparticles Derived from Metal Oxides2014

    • 著者名/発表者名
      T. Fujimoto, T. Ogura, and A. Hirose
    • 学会等名
      Materials Science & Technology 2014 Conference and Exhibition (MS&T'14)
    • 発表場所
      Pittsburgh, USA
    • 年月日
      2014-10-12 – 2014-10-16
  • [学会発表] 酸化銅ペーストを用いた接合の継手特性評価2014

    • 著者名/発表者名
      藤本 智之, 小椋 智, 佐野 智一, 廣瀬 明夫
    • 学会等名
      溶接学会平成26年度秋季全国大会
    • 発表場所
      黒部市宇奈月国際会館, 富山県黒部市
    • 年月日
      2014-09-10 – 2014-09-12
  • [学会発表] 酸化銀還元反応を利用した金属-セラミックス接合2014

    • 著者名/発表者名
      浅間 晃司, 小椋 智, 佐野 智一, 廣瀬 明夫
    • 学会等名
      溶接学会平成26年度秋季全国大会
    • 発表場所
      黒部市宇奈月国際会館, 富山県黒部市
    • 年月日
      2014-09-10 – 2014-09-12
  • [学会発表] 酸化銅ペースト接合における接合パラメータが接合性に及ぼす影響2014

    • 著者名/発表者名
      藤本 智之, 小椋 智, 佐野 智一, 廣瀬 明夫
    • 学会等名
      一般社団法人エレクトロニクス実装学会秋季大会 第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム (MES2014)
    • 発表場所
      大阪大学吹田キャンパス, 大阪府吹田市
    • 年月日
      2014-09-04 – 2014-09-05
  • [学会発表] Low-current resistance spot welding of pure copper using silver oxide paste2014

    • 著者名/発表者名
      T. Ogura, Y. Suzuki, and A. Hirose
    • 学会等名
      67th Annual Assembly of International Institute of Welding (IIW2014)
    • 発表場所
      Seoul, Korea
    • 年月日
      2014-07-13 – 2014-07-18
  • [学会発表] Bonding Process by Sintering of Ag Nanoparticles Derived from Reduction of Ag2O2014

    • 著者名/発表者名
      Akio Hirose, Shinya Takata, Kohji Asama and Tomo Ogura
    • 学会等名
      13th International Conference on Modern Materials and Technologies (CIMTEC2014)
    • 発表場所
      Terme, Tuscany, Italy
    • 年月日
      2014-06-08 – 2014-06-13
    • 招待講演

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公開日: 2016-06-01  

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