研究課題
基盤研究(C)
モールドと呼ばれる微細構造を持った金型を樹脂に押しつけ微細構造を簡易に低コストで量産できるナノインプリントという加工技術が注目されている。この有用な方法でも転写を繰り返すと樹脂がモールドに付着してしまう問題が指摘されている。そこで本研究では従来の方法よりもより効果的にモールドに付着した樹脂を除去する方法として高静水圧処理検討した。その結果、効率的な除去条件を決定できたとともにそのメカニズムの解明を行うことができた。
物理化学
