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波長157 nmのF2レーザーを用い、ポリカーボネート上に形成されたシリコーンを光化学的にSiO2に改質する際、ミクロンサイズのメッシュマスクを試料表面に設置することにより、SiO2改質層を細分化した。その結果、改質層のクラック発生を抑制しながら、膜厚を約1.3ミクロンまで厚くでき、表面硬度を約2.8 GPaまで高くすることができた。
またシリコーン表面に、直径2.5ミクロンのシリカ微小球を単層で整列させ、波長193 nmのArFレーザーを照射することにより、微細隆起構造を2.5ミクロン間隔で均一に形成できることを見出した。その結果、水との接触角は155度以上を示し超撥水性の発現に成功した。
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