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電子機器のはんだ接続部の強度信頼性は熱サイクル試験により担保されているが，その実施には長期間を要する．このため，強力な熱負荷と振動を製品が壊れるまで与えてその弱点を短期間で洗い出す超加速限界試験(HALT)を熱サイクル試験の加速試験とすることが望まれている．その実現のためには，HALTにおけるはんだ接続部の変形を有限要素解析(FEA)で把握する必要がある．そこで本研究では，HALTの高精度FEAを実行するために，微小はんだとCu/Sn系金属間化合物の変形特性を調査した．また，汎用FEAソフト用の高精度ソルバを作成し，HALTで生じ得るラチェット変形のシミュレーションが実行できることを確認した．
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