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膜厚が数ミクロンの硬質薄膜は多方面に使用されているが，はく離が問題となる．はく離強度改善法として，応募者らが新たに発見したナノワイヤを用いて，従来技術（中間層）を凌駕する密着力を得ることを目指しナノワイヤ形成形成法の検討，薄膜作成を行った．その結果，従来は形成困難であったステンレス鋼基材へのナノワイヤ形成法を確立するとともに，薄膜の成膜も可能であることが明らかになった．
また，薄膜の密着力の評価法は殆どないので，簡便なはく離強度の評価法をあわせて確立するため，マイクロ円環圧縮試験装置を新たに作成した．本装置は，円環状試験片に製膜した薄膜に圧縮力を付加させることにより薄膜をはく離させるものである．試験は実験室雰囲気で可能であるとともに，はく離は光学顕微鏡で観察可能であるので，本装置を使用すれば，従来では高価な装置を使用しないと測定できない密着強度を簡便に評価可能である．
本試験法の確認のため，条件を種々に変えた試験片を作成し，密着力評価を行った．その結果，破壊力学的に意味を有するはく離強度を得ることができた．また，従来の方法との比較を行ったところ，従来法と同等のはく離強度が得られることがわかった．また，密着強度の成膜条件依存性も従来法で得られた知見と矛盾しないものであったので，本評価法の有効性が確認された．
本評価装置を用いてナノワイヤの密着力評価を行った．その結果，ナノワイヤ形成により膜密着力が向上することが明らかとなった．
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