研究課題
基盤研究(C)
薄膜のはく離強度を簡便かつ定量的に評価することは重要である.そこで,サブミクロン薄膜はく離強度評価システムを新たに構築した.構築したシステムにより試験した結果,信頼できる値が得られ,はく離強度評価可能であることがわかった.薄膜のはく離強度を向上させるため,基材表面にナノワイヤを形成したのち,製膜した.マイクロ円環圧縮試験法によりはく離強度を評価した結果,向上していることがわかり,ナノワイヤの効果が明らかとなった.
表面処理