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機械的応力下，熱応力下にある三次元の滑らかでない異方性異種材接合角部の漸近解におけるスカラーパラメーターの解析手法を開発した．また，パワーモジュールにおける樹脂と金属のはく離限界を界面き裂の応力拡大係数で測定し，パワーモジュール内でのはく離の発生を推定する手法を開発した．これにより，長期間の試験時間を要する熱サイクル試験の結果を解析によって予測する方法の目処がついた．
さらに，分子静力学と転位弾性論を用いて，Si-Ge界面のミスフィット転位周りの応力を解析し，両者が良く一致することを確認した．ナノサイズの異種材界面では，連続体力学の理論では不十分なことが明らかとなった．
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