マルチワイヤソーによる電子素子材料の鏡面スライシング加工に関する研究

2016 年度 研究成果報告書

• 研究課題/領域番号: 26420061
• 研究種目: 基盤研究(C)
• 配分区分: 基金
• 応募区分: 一般
• 研究分野: 生産工学・加工学
• 研究機関: 金沢工業大学
• 研究代表者: 諏訪部 仁 金沢工業大学, 工学部, 教授 (40202139)
• 研究期間 (年度): 2014-04-01 – 2017-03-31
• キーワード: スライシング / マルチワイヤソー / Si / SiC / 鏡面加工

研究成果の概要

マルチワイヤソーは遊離砥粒方式，固定砥粒方式がある．本申請課題では，従来の加工法とは異なる特殊樹脂で表面を覆ったワイヤ工具を用いて，加工中にダイヤモンド砥粒を懸濁したスラリーを供給しながらスライシング加工を行う方法において，加工精度等の加工特性に与える影響因子を実験的に解明した．そして，生産コスト削減やカーフロス低減を可能ならしめる高能率切断の可能性を明らかにした．

自由記述の分野

切断加工