研究課題
基盤研究(C)
炭化ケイ素パワー半導体普及に貢献するため，基板加工のラッピング工程において，表面品位向上と加工効率向上の両立を図る新たな「電界ラッピング技術」を提案し，その研磨加工メカニズムの解明を試みた．観察実験を通して，電界による砥粒の集散には印加周波数依存性があり固有周波数が存在することが分かった．また，サファイアを試料とした電界ラッピング実験を実施し，研磨効率向上効果と，研磨品位向上効果を確認した．
精密加工
