| 研究課題/領域番号 |
26420069
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| 研究機関 | 防衛大学校（総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工 |
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研究代表者 |
由井 明紀 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工, その他部局等, 教授 (70532000)
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| 研究分担者 |
北嶋 孝之 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工, その他部局等, 准教授 (50546174)
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2017-03-31
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| キーワード | ロータリー研削盤 / 磁気軸受 / 砥石スピンドル / 揺動研削 / SiCウエハ / 裏面研削 / 周波数 / 振幅 |
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| 研究実績の概要 |
平成27年度は，SiCウエハの揺動研削実験を実施する予定であったが，初年度(平成26年度)の機材（研削盤テーブルの水静圧軸受）故障により，研究実施計画の日程変更を余儀なくされた．
スピンドルを揺動するためのソフトウェアを完成し，既存の切込み機能内蔵スピンドルを有するロータリー研削盤にインストールした．スピンドルの揺動性能を評価したところ，最大振幅9μm，4-15Hzの周波数範囲で揺動することがわかった．振幅はほぼ予定通りの値が得られたが，振動周波数に関しては，仕様の200Hzから比べると1桁低い値となった．いずれにしても，実験装置の試作を完了することができた．
また，シリコンウエハに対して揺動研削を試みたが，表面粗さが劣化し，揺動の効果は見られなかった．
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| 現在までの達成度 (区分) |
現在までの達成度 (区分)
3: やや遅れている
理由
初年度にロータリー研削盤の水静圧ロータリーテーブルが故障し，修理に半年以上を用した．その後の研究は，ほぼ予定通り進んでおり，平成29年3月までには報告書を完成する予定である．ただし，GaNウエハは入手が困難なため，サファイア及びSiCウエハを被削材とした揺動研削加工を実施予定である．
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| 今後の研究の推進方策 |
当初は，研削対象としてSiCウエハやGaNウエハを想定していたが，材料の入手が困難なため，同様な硬脆材料であるサファイアやSiCウエハを加工対象とする．様々な，振幅と周波数で研削実験を行い，揺動研削のメリットとデメリットを明らかにする．また，最適加工条件を実験的に明らかにする．
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| 次年度使用額が生じた理由 |
次年度は最終年度であり，研削盤借用費と学会発表(国際会議)を予定している．
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| 次年度使用額の使用計画 |
研削盤借用：499,998円
国際会議参加費：49万円
その他契約額：5651円
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