| 研究課題/領域番号 |
26420069
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工学群) |
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研究代表者 |
由井 明紀 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工学群), システム工学群, 教授 (70532000)
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| 研究分担者 |
北嶋 孝之 防衛大学校(総合教育学群、人文社会科学群、応用科学群、電気情報学群及びシステム工学群), システム工学群, 准教授 (50546174)
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| 研究協力者 |
Slocum A.H. マサチューセッツ工科大学, 教授
Lu X-D. ブリティッシュコロンビア大学, 准教授
楠山 純平 防衛大学校
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| 研究期間 (年度) |
2014-04-01 – 2018-03-31
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| キーワード | 研削 / 振動 / サファイア / ウエハ / 加工時間 / 研削比 / 表面性状 / ロータリ研削盤 |
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| 研究成果の概要 |
LEDや半導体パワーディバイスなどの広範な実用化に伴い，高品位・低価格な基板用サファイアウエハの高能率生産が求められている．一方，サファイアウエハは高硬度な脆性材料であり，難削材として位置付けられている．そこで，磁気アクチュエータを用いて砥石スピンドルをアキシャル方向に振動させるシステムを開発しロータリ研削盤に搭載した．試作機を用いて，サファイアの振動援用インフィード平面研削加工を試みた．その結果，難削材料であるサファイアウエハに対しては加工時間の短縮と研削比の向上が実現できた.
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| 自由記述の分野 |
工学
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