研究課題
基盤研究(C)
砥粒の動きを制御したモデル加工を4H-SiC結晶に施し、結晶に導入された欠陥の構造と加工条件の対応を調べた。砥粒の平行移動のみの固定砥粒ワイヤーソー切断では、欠陥は均一に分布し、高密度欠陥層、転位ハーフループ、積層欠陥が形成されるが、砥粒の転動運動を含む遊離砥粒ワイヤーソー切断では欠陥は不均一に分布し、積層欠陥に加え、逆三角形のダメージ領域とその下に伸びる転位ハーフループ束が観察された。
材料工学